Продажи на заказ Телекоммуникационные Бытовки Продукты оптовики
Inspi испытал в Design Review, Process Analysis в телекоммуникационных продуктов, продуктов 5G.
Для того, чтобы удовлетворить ваши требования для повышения производства объема и сборки мы работаем с надежными поставщиками офшорными. Для обеспечения согласованных стандартов в качестве и стоимости, мы уверены , что эти поставщики работают в соответствии с процедурами обеспечения строгого качества
Менеджер по продажам телекоммуникаций, пользовательские телекоммуникационные продукты, модуль связи Оптовики
Turn-Key плата в сборе наша основная функция, даже на уровне прототипа. Мы занимались экспертами инженеров и сформулировали эффективные рекомендации для каждого этапа процесса производства печатных плат, поэтому наши клиенты могут извлечь выгоду из платы прототипов, частей и поиск источников сборки печатных плат услуг.
Возможности PCBA:
-компонент источники
-SMT сборки , включая BGA сборку
-Accepted SMD чипы: 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
-компонентной высоту: 0.2-25 мм
-MIN упаковку: 0201
-MIN расстояния между BGA: 0.25-2.0 мм
- размер Мин BGA: 0.1-0.63 мм
-MIN QFP пространство: 0.35mm
-Pick-размещение точность: ± 0,01 мм
-Placement способность: 0805, 0603, 0402, 0201
-Высокого число выводов запрессованы доступна
-SMT емкости в день: 7000000 точек
